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    CAE软件Moldex3D在塑料凹痕预测及模拟的仿真分析与应用。在塑料产品日益迈向轻薄短小化的同时，强度与外观之间仍必须取得适当的平衡。在产品的结构设计上，传统的解决方法多为依赖现场师傅多次的试模经验，才能找到**佳制程参数，减少产品表面凹痕。而使用Moldex3D软件提供预测产品凹痕位移(SinkMarkDisplacement)功能，依照产品几何与塑料在保压阶段的收缩行为，计算出产品表面的凹痕位移，真实反应产品射出后的凹痕缺陷，确保在实际开模前，设计变更与制程参数都可以获得优化。图一为应用Moldex3D预测凹痕位移的实际案例。塑件由一平板与四支不同宽度的肋条组成，肋条宽度由粗到细依序为。根据保压阶段的体积收缩率模拟结果(图二)显示，主平面体积收缩率分布均匀，然而在肋条与主平面衔接处，局部厚度差异导致体积收缩率分布不均，且宽度越宽的肋条，体积收缩率越大，这些区域的表面也是**容易发生凹痕的位置。图二体积收缩率模拟结果图三为Moldex3D模拟凹痕位移与实验凹痕结果比较图。实验结果显示，宽度越宽的肋条，表面凹痕越深，与模拟结果趋势相符，印证了Moldex3D在凹痕缺陷预测上的准确性。图三。a)Moldex3D对凹痕的模拟结果；。Moldex3D并行计算分析！山东直销Moldex3D价格免费咨询

Moldex3D 为全球塑料射出成型产业中的 CAE 模流软件**，以**技术的真实三维模拟分析技术，帮助全球各产业使用者，解决各种塑料产品设计与制造问题，缩短产品上市时程，达到产品利润比较大化。 Moldex3D 完整提供设计链各个阶段所需要的不同分析工具。eDesign系列则是一套完整的产品与模具设计工具，方便模具设计者在模具加工前快速进行验证。Professional 以及 Advanced 则是高阶的塑料射出成型工程分析与优化软件，对各种先进制程均提供深入完整的分析功能。山东专业Moldex3D价格哪家好苏州邦客思Moldex3D软件代理!

    比容比容数据可以在各种温度及压力下，经由**的仪器测量得之(模型：GotechPVT-6000)。比容数据对于计算塑料之体积收缩率相当必要。保压及翘曲分析需要使用比容数据，比容亦有利于流动与冷却分析。热传导热传导可以在各种温度与压力下，利用GottfertRheograph25特殊装置求得。热传导对于计算热塑性塑料之热移转相关情形相当重要，包括：冷却时间、温度分布…等。而热传导对于Moldex3D所有分析都不可或缺。比热比热可经由标准热示差扫瞄卡量计(DifferentialScanningCalorimeter,DSC)，(Model:PerkinElmerDSC-8500)测量得之。比热在所有热移转相关计算之重要性与热传导相同，而比热对于Moldex3D所有分析都相当重要。

产品特色 整合式分析能力 强大自动化三维网格建置引擎 高分辨率边界网格技术 多核与并行计算技术 选择适合的Moldex3D解决方案： eDesign 完整设计验证与优化方案 Professional 高精度要求下的***方案 Advanced 高阶模具成型制程的设计验证与优化方案 IC Packaging 芯片封装成型**的设计验证与优化方案 Solution Add-on 针对业界特殊制程研发的扩充组件 Moldex3D FEA 接口模块支持结构分析软件：Abaqus、ANSYS、MSC.Nastran、Nastran、NX Nastran、***YNA、MSC.Marc 和 Radioss ·Moldex3D微观力学接口模块支持结构分析软件：Digimat 和 CONVERSE ·材料库：热塑性材料、热固性材料、成型机、冷却液、模具材料Moldex3D橡胶模流分析软件！

高分辨率边界层网格技术 (BLM) 为精确计算射出成型过程所产生的强大剪切应力及摩擦生热现象，产品厚度方向上的高分辨率三维网格占有举足轻重之地位。而Moldex3D**的边界层网格技术(BLM)，即可直接、快速建置厚度方向上的高精度高质量网格，大幅增进黏滞加热效应及压力分析的精确度，同时缩短使用者建置高精度网格的时间，也大幅提高翘曲预测的精确度。 多**并行计算 Moldex3D**业界率先推出完整并行计算功能，其平行运算技术是业界较少可以完整支持充填、保压、冷却、翘曲、玻纤排向、多材质多射成型等计算模块，让用户得以利用多**或多CPU共同分析的优势，大幅缩短运算时间，在搭配目前主流的多**个人计算机，能有效提升运算效能高达数倍以上，让您轻松精简成本，创造更高的工作效能。Moldex3D水辅仿真分析软件！山东直销Moldex3D价格询问报价

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    并减少制程中的材料浪费，节省成本。1.热浇道行业背景知识与结果应用2.热浇道模块前处理模型与分析设定操作应用3.热浇道案例分享2天MAC-S05粉末射出成型模块可视化的金属及陶瓷粉末成型制程，让设计者可观察置备料的流动行为，评估较佳的粉末与黏着剂混合比率，也可评估剪切率对粉末浓度造成的影响。1.粉末射出行业背景知识与结果应用2.粉末射出模块前处理模型与分析设定操作应用3.粉末射出案例分享1天MAC-S06**分析模块采用DOE实验分析法，协助使用者设定较适成型条件，如保压及冷却时间、模座温度等，以优化产品设计与成型制程。，与微发泡行为对产品在射出成型时进行收缩补偿的保压效应，可预测微发泡射出成型的翘曲改善量，包含微细发泡的数量密度、气泡大小、平均密度与体积收缩率预测等，对制程做完整的模拟，帮助使用者了解此复杂制程的设计原理，协助取得质量的加工参数，降低产品缺陷发生率。1.微细发泡行业背景知识与结果应用2.微细发泡模块前处理模型与分析设定操作应用3.微细发泡案例分享1天MAC-S08气体辅助注塑成型模块帮助使用者模拟气体经由流道或其他特殊的气体通道，注入至熔胶内的流动情形。不仅能分析流体流动时的动态行为。山东直销Moldex3D价格免费咨询

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